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二重構造の腰型メタルドームアレイ

  • HMTC
  • 中国東莞市
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EMIシングルキードームアレイは、電磁干渉(EMI)シールド用に特別に設計された弾性金属コンタクトです。低インピーダンスの接地経路を通じてデバイス筐体間またはPCB間の電磁漏れを排除し、EMC(電磁両立性)要件を満たします。

1.

二層構造の導電性フィルムは単層構造の導電性フィルムと類似していますが、二層構造ではマイラーの下にスペーサー層が追加されている点が異なります。

破片の高さは一般に 0.24 んん 以上であるため、高さ 8.4 んん のような十字形の破片は通常 0.50 んん 程度ですが、マイラーの一般的な厚さは 0.05 んん と 0.075 んん です。

このような単層構造の製品を回路基板に取り付けると、スプリングクリップ上面と回路基板との間に大きな水平差が生じ、膨らみが生じ、製品の性能に影響を与えます。しかし、この仕切り板層を追加することで、両者の水平差が低減され、製品に目立った膨らみが生じなくなります。

2.

二層構造の導電フィルムは単層構造よりも優れており、製造プロセスも成熟しています。さらに、製造コストは単層構造よりもさらに低くなります。

一般的な金属スプリング導電フィルムの場合、特別なご指示がない場合は、弊社ではこの構造で製造させていただきます。

PETは透明と白の2色があり、自由に組み合わせることができます。一般的にマイラーは透明ですが、パーティションは透明または白のいずれかを使用します。これは、製品の取り付けの利便性や遮光性などの要件によって異なります。また、単層構造では、マイラーに形成された通気孔は、パーティションの通気スロットに置き換えられます。

3.

バネ片が押されると、バネ片の下の空気が仕切り板の予約された穴とスロットを通って他の場所に流れることができ、それによって各バネ片のより良い反発(感触)とより長い耐用年数を提供します。さらに、二重構造導電フィルム仕切り板は、金属製のバネ片(バネ/ドーム片)のバリや鋭いエッジがPETを傷つけるのを防ぎ、PETとバネ片の隙間に埃が入るのを防ぎます。 二重構造バネ片導電フィルムによく使われるマイラーとスペーサーの材料は、どちらも接着剤付きのPETなので、「下向き導電フィルム」と呼ばれます。一部の製品では、接着剤なしのスペーサー(仕切り板)が必要で、代わりにマイラーに接着剤の層を取り付けます。このような製品は「上向き導電フィルム」と呼ばれます。

4.

二層導電フィルムの特性:

a. 製品は軽量かつコンパクトです。

b. 防湿性、耐熱性、耐寒性に優れています。

c. 仕切りを使用することで、破片を密閉した状態で防塵処理するのと同等の効果が得られ、破片自体の酸化も防止されます。

d. 手触りが優れており、製品の耐用年数が長くなります。

e. 製品の接着性や陰影に関するさまざまな要件を満たすために、複数の色を組み合わせて選択できます。

 


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